1月4日消息,合肥晶合集成(Nexchip)作为全球前十大、国内排名第三的晶圆代工企业,于今日正式对外披露:总投资达355亿元的四期项目已全面启动建设。该项目选址位于合肥新站片区,将新建一条具备月产5.5万片能力的12英寸晶圆代工产线,技术节点覆盖40纳米与28纳米,聚焦CMOS图像传感器(CIS)、OLED显示驱动及...
网络技术 - 2026-01-04 00:00:00-
合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设,总投资 355 亿
-
史上最先进的制程!台积电1.4nm明年试产:1nm时代快来了
1月2日消息,台积电2nm制程的量产进程正严格依照既定路线图稳步推进。受终端市场强劲需求拉动,其晶圆代工产能一度趋紧,为应对持续增长的订单压力,这家全球领先的半导体代工厂已决定新增三座先进制程工厂,以进一步扩充产能。与此同时,台积电1.4nm制程的研发与基建工作亦进展迅速,官方确认正全力加快1.4nm先进制程厂的建设节...
网络技术 - 2026-01-02 00:00:00 -
三星半导体负责人全永铉:HBM4 内存获客户“三星回来了”赞誉
1月2日消息,三星电子联席CEO、设备解决方案(DS)部门负责人全永铉在发布的2026年新年贺词中指出,三星推出的HBM4内存产品具备显著的差异化技术优势,已赢得客户“三星强势回归”的高度评价。全永铉着重阐述了三星电子在半导体领域覆盖设计、制造到封装的全栈式服务能力。他表示,公司亟需重建存储器业务的核心技术壁垒,与此同...
网络技术 - 2026-01-02 00:00:00 -
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展:苹果、NVIDIA 争抢首批产能
A14工艺已进入客户导入关键窗口期,苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本,并加速美国亚利桑那厂建设,晶圆报价上调至4.8万美元/片。
网络技术 - 2026-01-01 00:00:00 -
台积电2奈米如期量产在即 法人聚焦2026年营收与资本支出动向
晶圆代工龙头台积电于官网更新先进制程进展,正式确认2奈米(N2)制程技术将按原定时程于2025年第四季启动量产,并首度导入第一代纳米片(Nanosheet)晶体管架构;高雄晶圆22厂将担纲2奈米主力生产基地;与此同时,台积电亦于新竹科学园区同步兴建2奈米晶圆厂,以因应客户长期且结构性旺盛的订单需求。台积电表示,2奈米制...
网络技术 - 2026-01-01 00:00:00 -
2nm时代来了!三星放弃4nm工艺:全力推进2nm制程
12月29日最新消息,台积电明确表示暂不将最先进制程技术落地美国本土,此举为三星在美国市场加速布局创造了关键窗口期。据多家权威媒体披露,三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂已进入量产前最后阶段。ASML工程师团队已完成极紫外光刻(EUV)设备的安装与系统调校工作,工厂正式投产已进入倒计时。该工厂最初定位为4nm工艺扩产基...
网络技术 - 2025-12-30 00:00:00







