1月4日消息，合肥晶合集成（Nexchip）作为全球前十大、国内排名第三的晶圆代工企业，于今日正式对外披露：总投资达355亿元的四期项目已全面启动建设。该项目选址位于合肥新站片区，将新建一条具备月产5.5万片能力的12英寸晶圆代工产线，技术节点覆盖40纳米与28纳米，聚焦CMOS图像传感器（CIS）、OLED显示驱动及...

1月2日消息，台积电2nm制程的量产进程正严格依照既定路线图稳步推进。受终端市场强劲需求拉动，其晶圆代工产能一度趋紧，为应对持续增长的订单压力，这家全球领先的半导体代工厂已决定新增三座先进制程工厂，以进一步扩充产能。与此同时，台积电1.4nm制程的研发与基建工作亦进展迅速，官方确认正全力加快1.4nm先进制程厂的建设节...

1月2日消息，三星电子联席CEO、设备解决方案（DS）部门负责人全永铉在发布的2026年新年贺词中指出，三星推出的HBM4内存产品具备显著的差异化技术优势，已赢得客户“三星强势回归”的高度评价。全永铉着重阐述了三星电子在半导体领域覆盖设计、制造到封装的全栈式服务能力。他表示，公司亟需重建存储器业务的核心技术壁垒，与此同...

A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速美国亚利桑那厂建设，晶圆报价上调至4.8万美元/片。

晶圆代工龙头台积电于官网更新先进制程进展，正式确认2奈米（N2）制程技术将按原定时程于2025年第四季启动量产，并首度导入第一代纳米片（Nanosheet）晶体管架构；高雄晶圆22厂将担纲2奈米主力生产基地；与此同时，台积电亦于新竹科学园区同步兴建2奈米晶圆厂，以因应客户长期且结构性旺盛的订单需求。台积电表示，2奈米制...

12月29日最新消息，台积电明确表示暂不将最先进制程技术落地美国本土，此举为三星在美国市场加速布局创造了关键窗口期。据多家权威媒体披露，三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂已进入量产前最后阶段。ASML工程师团队已完成极紫外光刻（EUV）设备的安装与系统调校工作，工厂正式投产已进入倒计时。该工厂最初定位为4nm工艺扩产基...